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资本共振赋能AI创新——2026服贸会“北京日”投融资对接活动在京成功举办

2026-09-10 21:30 投资北京Invest Beijing

来源标题:资本共振赋能AI创新——2026服贸会“北京日”投融资对接活动在京成功举办

9月10日,2026服贸会“北京日”投融资对接活动在北京首钢园1号馆2层201C举办。本次活动聚焦人工智能产业产融深度结合,精准链接政策、资本、项目与产业载体,全力助推AI技术落地转化、商业化提速,为北京智能经济高质量发展注入强劲动能。

本次活动吸引了峰瑞资本、华映资本、明势创投、元禾原点等数十家一线投资机构参与,200余位投资机构代表、优质AI科创企业、政府及园区代表共聚一堂。活动通过政策宣讲、金融赋能、资源对接,进一步夯实北京AI产业集群优势,为全球优质AI资源落地北京搭建了重要合作平台,有效推动产业资源与金融资本双向赋能,畅通人工智能产业落地发展的“最后一公里”。

思想交锋

共探AI资本共振新路径

围绕“AI商业化落地攻坚与资本共振”这一主题,元禾原点合伙人米菲,华映资本董事总经理李岩,安永大中华区战略与交易咨询TMT行业主管合伙人常莹,弘晖基金合伙人肖立,北极光创投合伙人张朋等深耕AI领域的投资人各抒己见,深度研判AI行业发展趋势与资本投资新风向。

精准对接

赋能优质项目落地提速

在路演环节,活动甄选了北京量坤科技有限公司、北京素源矩阵科技有限公司、零犀(北京)科技有限公司等多家成长期标杆AI企业登台展示。本次路演项目全面覆盖AI芯片算力、通用大模型研发、具身智能机器人、工业人工智能、行业智能解决方案等核心领域,高度契合当前资本市场投资热点与产业发展方向。各企业创始人围绕商业模式、市场空间及融资需求进行了精彩阐述,引发了投资机构频频“举牌”、“投递名片”。

本次“北京日”投融资对接活动的成功举办,是AI产业产融协同、创新赋能的重要实践。活动有效打通了科技、产业、金融良性循环,为AI科创企业搭建了展示交流、融资落地的优质平台。未来,北京将持续依托服贸会国家级平台优势,持续深化资本与AI产业深度共振,加速人工智能技术落地应用与产业集群发展,为全球人工智能创新发展输出优质“北京方案”。

责任编辑:黄铎

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