北京中关村新增三个芯片共性技术服务平台

记者昨天(17日)获悉，在2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村集成电路设计园（IC PARK）启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室等三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。

当前，数据量正呈现爆炸式增长，对芯片数据处理速度的要求越来越高，测试芯片信息传输速度成为芯片设计企业研发过程中的重要一环。“过去，北京一些中小企业需要把芯片送到南方去测试，耗费资金不说，一来一回邮寄就得好几天，拖慢了研发进程。高速信号测试实验室在IC PARK启动后，不少北京的芯片设计企业随时都能来这里给产品做测试，大大提升研发效率。”中关村集成电路设计园总经理助理江波说，在芯片设计研发过程中，最大的投入就是研发人员的人力成本，而节省研发进程时间、提高效率就是在帮助企业降成本。

据悉，此次启动的高速信号测试实验室，聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景提供高速信号测试服务，是市场上为数不多具备系统化测试能力的实验室。